媒体访谈

《香港中通社》专访余淼杰: 美《芯片与科学法案》实施  能否奏效待观望

美国酝酿一年半、总额高达2800亿美元的《芯片与科学法案》,于8月9日经拜登总统签字生效。这部法案旨在提振美国半导体产业的竞争力,通过提供巨额联邦补贴,增强美国在工业、技术和军事优势,以抗衡来自中国的竞争。受访经济学者指出,美国不惜通过人为政策打破自然的国际分工,来获得优势竞争地位,但能否奏效,取决于中国会否加大产业投入。

法案总额涉及2800亿美元,其中包括将为美国国内半导体生产商提供520亿美元的资助和财政激励,为在美国投资兴建芯片工厂的公司提供25%的税收抵免,以及为未来十年的科学研究提供2000亿美元的资金。但半导体企业获取补贴的条件是,必须在美国本土投资、研发、制造芯片。

拜登总统在签字仪式上称,芯片法案是“一世代才有一次的投资美国机会”,将协助美国“赢得21世纪的经济竞争”。

对此,中国贸促会、中国国际商会发文表示,美国《芯片与科学法案》凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局,损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。中国驻美国大使馆同日表示,中方“坚决反对”该法案中根深蒂固的冷战及零和博弈思维。

“这部法案的性质清晰,是专项性的产业补贴,属于策略性的贸易政策。”北京大学国家发展研究院副院长余淼杰教授10日在接受香港中通社记者采访时指出,美国在半导体产业中的比较优势不明显,因此意图透过产业补贴,来鼓励企业投入更多研发,促使其生产能力和技术水平达到国际前沿,超过竞争对手,从而掠夺截取竞争国或竞争经济体的国际市场。

余淼杰认为,美国这一法案,会导致全球主要工业国家在半导体这关键行业进行重新分割、展开新一轮竞争。从积极的角度看,全球半导体产业可能会在一段时间内,提升到更高的水平;但从另一个角度看,因为通过人为的补贴打破了目前自然的国际分工,也导致了资源的浪费,国家关系的紧张。

对于法案实施后可能产生的效应,余淼杰分析认为,若中国大陆及台湾方面没有相应地扩大补贴,美国的确可能获得较明显的预期效果,包括半导体产业水平提升,并创造近十万人的就业。由于法案设有“霸王条款”,透过打压半导体企业与中国的合作,令相关下游产业链也逐步转移至美国,最终或导致中国大陆及台湾、韩国等经济体在半导体产业的竞争力下滑,美国竞争力上升,全球价值链的融合进一步萎缩。

法案中,最受瞩目的一项“霸王条款”是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。换言之,拿了美国政府补贴的资金,就不能在中国投资半导体产业。

美媒评论指,这项战略使美国走上与中国迎头相撞的路线。2015年,中国政府提出“中国制造2025”,对高新科技产业投资补贴以实现制造强国战略,美国将此作为中国“不公平贸易举措”之一,在贸易战开打后,用大量关税集中打压这些产业。

余淼杰分析指,《芯片与科学法案》直接点名中国,意味着美国在科技方面,也将中国列为头号竞争对手。为了在国际竞争中保持有利地位,美国不惜改变全球价值链的自然分工,以产业政策来人为打压其他国家,本质是使本国产品保持高附加值,禁止其他国家向高附加值的产业和行业爬升。这与美国发动中美贸易战的初衷如出一辙。

不过,法案能否奏效仍是未知数。法案通过后,白宫提到美国一家主要芯片制造商美光(Micron)将宣布一项400亿美元的计划,增加国内芯片生产,高通(Qualcomm)和格芯(GlobalFoundries)亦将公布42亿美元的在纽约扩建芯片厂计划。

但据咨询公司贝恩估算,要将美国芯片产能提升5%至10%,大约需要400亿美元的资金,未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。目前,中国大陆及台湾、韩国等在半导体制造产业居主导地位,仅仅520亿美元能否助美国改变格局?

余淼杰直言:“美国这个产业政策能否奏效取决于两点,第一中国有没有反制,第二力度够不够。”他解析,半导体行业从研发投入到产出,或需数年时间,加上投入产出比未知,美国需要持续扩大对关键部门、关键环节的财政支持,期间若支持力度不够,或竞争经济体也扩大专项性财政扶持,美国便难获得竞争优势,费力不讨好。

余淼杰续指,换言之,这520亿美元能否改变全球半导体产业格局,前提在于中国。如果中国以牙还牙,再投入类似500亿美元甚至更多的资金于半导体企业,美国不见得能达成目标。

香港中通社记者 王丰铃